貼片SMD電解是一種采用表面貼裝技術（SMT）的電解電容器，核心功能是在電路中實現濾波、耦合、旁路、儲能等作用，廣泛應用于消費電子（手機、電腦）、汽車電子、工業控制等領域。

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貼片SMD電解的結構與直插電解類似，但封裝更扁平，主要由以下部分組成：
電極（陽極 / 陰極）：陽極通常為高純度鋁箔，表面經氧化形成Al?O?（三氧化二鋁）絕緣氧化膜（這是電解電容的核心 “介質”）；陰極多為附著電解液的鋁箔或導電聚合物（對應不同類型的 SMD 電解）。
電解液 / 固態電解質：早期貼片電解多使用液態電解液（與直插一致），現在主流為固態電解質（如導電聚合物），能解決液態電解液漏液、高溫失效的問題。
封裝外殼：通常為耐高溫的樹脂外殼（如環氧樹脂），頂部可能設計 “防爆紋”（避免內部壓力過高時炸裂），底部引出 2 個金屬焊盤（用于貼裝到 PCB 板）。
應用常見問題
漏液與鼓包：多發生于液態貼片電解，因高溫、過壓或壽命到期導致電解液泄漏，外殼鼓包（頂部防爆紋凸起），需立即更換，否則可能腐蝕 PCB 板。
容量衰減：長期使用后，氧化膜老化或電解液干涸，導致容量下降，濾波效果減弱（如電源輸出紋波變大），需定期檢測。
高頻性能不足：液態貼片電解 ESR 高，在高頻電路（如 MHz 級）中濾波效果差，需替換為固態 SMD 電解或搭配陶瓷電容使用。