片式鋁電解電容器是一種采用表面貼裝技術(shù)（SMT）的鋁電解電容器，核心結(jié)構(gòu)以鋁箔為電極、電解質(zhì)為電荷存儲(chǔ)介質(zhì)，兼具傳統(tǒng)鋁電解電容器的高容量特性與片式元件的小型化、自動(dòng)化裝配優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備的電源濾波、電壓穩(wěn)定、能量存儲(chǔ)等場景。

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片式鋁電解電容器的結(jié)構(gòu)圍繞 “電荷存儲(chǔ)” 與 “片式封裝” 設(shè)計(jì)，關(guān)鍵組件包括：
電極系統(tǒng)：由兩片鋁箔組成 ——
陽極鋁箔：表面經(jīng)電化學(xué)腐蝕形成多孔氧化層（Al?O?），作為電介質(zhì)（絕緣層），是電荷存儲(chǔ)的核心；
陰極鋁箔：表面無氧化層，與電解質(zhì)接觸形成導(dǎo)電通路。
電解質(zhì)：分為液態(tài)電解質(zhì)（傳統(tǒng)型）和固態(tài)電解質(zhì)（高分子型），填充在兩極鋁箔之間，負(fù)責(zé)通過離子遷移實(shí)現(xiàn)電荷補(bǔ)償（液態(tài)靠電解液離子移動(dòng)，固態(tài)靠高分子材料的離子傳導(dǎo)）。
封裝外殼：多為耐高溫的樹脂外殼（如環(huán)氧樹脂），保護(hù)內(nèi)部電極和電解質(zhì)，同時(shí)適配 SMT 貼片工藝的尺寸要求（如 0603、0805、1206 等封裝規(guī)格，或更大的 “高容量型” 規(guī)格如 6.3×7.7mm）。
引出端：外殼底部設(shè)有金屬焊盤（多為銅鎳合金），用于與 PCB 板焊接，實(shí)現(xiàn)電路連接。