貼片SMD電解是采用表面貼裝技術的電解電容，核心功能是儲能、濾波、耦合、去耦，憑借體積小、適配自動化生產的優勢，廣泛應用于消費電子（手機、電腦）、汽車電子、工業控制等微型化設備中。
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下面小編就給大家講一講貼片SMD電解的常見問題與解決方案有哪些？
1. 焊接后電容鼓包 / 漏液
原因：1. 焊接溫度過高（如回流焊峰值溫度超過電容耐受值，鋁電解電容通常耐受 260℃/10s）；2. 電路電壓超過額定電壓；3. 電容長期高溫工作，電解液干涸膨脹。
解決方案：1. 嚴格控制回流焊溫度曲線；2. 選型時提高電壓余量；3. 優化 PCB 散熱設計，避免電容靠近熱源（如芯片、電阻）。
2. 電容容量衰減過快
原因：1. 工作溫度超出范圍（如鋁電解電容在 - 30℃以下容量驟降）；2. 電容壽命到期（電解液耗盡）；3. 高頻電路中 ESR 過大，導致有效容量下降。
解決方案：1. 更換低溫性能更好的鉭電容；2. 選長壽命電容并預留壽命余量；3. 選用低 ESR 的高頻電容。
3. 反向焊接導致失效
原因：PCB 板極性標識不清晰，或焊接時未核對電容極性（貼片鋁電解電容通常 “+” 極有標識，鉭電容 “-” 極有凹槽）。
解決方案：1. 設計 PCB 時明確標注極性；2. 焊接前通過視覺檢測（如 AOI 設備）核對極性；3. 對關鍵電路選用 “防反接電容”（部分鉭電容有反向保護設計）。
