貼片SMD電解是電子元器件中用于存儲電能、濾波、耦合的核心被動元件，區別于傳統插件電解電容器，它采用表面貼裝技術（SMD）設計，可通過回流焊直接焊接在 PCB 板表面，廣泛應用于智能手機、電腦、智能家居、汽車電子等小型化、高密度電路場景。
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貼片 SMD 電解的設計和性能圍繞 “小型化、易裝配、適配自動化生產” 展開，核心特點如下：
結構緊湊，節省 PCB 空間
采用 “薄型鋁殼 / 樹脂外殼 + 表面電極” 結構，體積遠小于同容量插件電解（例如，容量 100μF、耐壓 16V 的貼片電解，尺寸可做到 3.5mm×2.8mm×2.1mm，而插件款需直徑 5mm× 高度 11mm 以上），能滿足手機、智能手表等微型設備的電路布局需求。
自動化裝配效率高
符合 SMD 標準封裝，可通過貼片機自動拾取、精準貼裝到 PCB 板，配合回流焊批量焊接，避免插件電解 “手動插裝、波峰焊” 的低效問題，大幅提升電子設備的生產效率（一條 SMT 生產線日均產能可達數萬至數十萬顆）。
垂直 / 水平兩種安裝形態
分為立式貼片電解（高度方向占用空間，適合 PCB 板面積緊張但高度有冗余的場景）和臥式貼片電解（寬度方向占用空間，適合超薄設備，如平板、筆記本電腦），靈活適配不同電路的空間限制。
性能參數覆蓋主流需求
容量范圍通常為0.1μF-10000μF，耐壓值從2.5V-50V（部分高壓款可達 100V），工作溫度范圍多為 - 40℃~+105℃（車規級可達 - 55℃~+125℃），能滿足消費電子、工業控制、汽車電子等不同場景的用電需求。
